安集微电子科技（上海）股份有限公司是一家以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司。

博通集成电路（上海）股份有限公司（股票简称：博通集成，代码：603068）成立于2004年12月，公司由来自美国硅谷的技术团队创立

上海创远仪器技术股份有限公司成立于 2005 年，总部位于上海 G60 科创走廊 5G 产业基地，2015 年在新三板挂牌（831961），2020 年 7 月作为首批企业成功晋级新三板精选层，是一家自主研发射频通信测试仪器和提供整体测试解决方案的专业仪器仪表公司。

江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路芯片设计企业，核心管理团队皆来自仙童半导体，均具有十年以上的从业经验。帝奥微秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模拟芯片设计研发，坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，

帝科电子材料（DKEM®）是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司，总部位于中国无锡，拥有国际化的研发团队，长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托，致力于性能至上When Performance Matters®的产品理念，通过市

峰岹科技成立于2010年，是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片，及电机技术的咨询服务。我们提供的芯片应用领域涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。

苏州贝克微电子（BaTeLab）是一家全品类模拟集成电路图案化晶圆供应商。基于自主研发的EDA设计平台，以及积累超过十年的自有IP库，可快速、全面、经济地为客户提供系统级解决方案，凭借多品种、小批量中高端模拟集成电路晶圆研发与制造（ODM）的商业模式加快实现进口品牌本土化。

上海川土微电子有限公司是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司，产品涵盖隔离、接口、驱动与电源等系列，目前已广泛应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域。 成立于2016年的川土微电子，历经5年蓬勃发展，已然成为隔离、接口等高端模拟芯片领域的知名供应商，合作客户累计超

登临科技是国内首家完全凭借自主创新，构建以GPU+为核心技术的云端AI计算平台公司。登临科技的GPU＋系列产品开创了新一代 AI通用处理器／加速器的先河，成功填补了国内高性能GPU领域技术和产品方

苏州华太电子技术有限公司成立于 2010 年，为射频功率和功率行业提供领先的解决方案。经过十多年的研发，华太已经开发了器件和工艺技术，获得了核心技术专利，并使用国产晶圆制造工艺创新实现了高性能LDMOS，GaN，超级IGBT，SiC SBD，PUF芯片以及工控MCU产品的国产化。主要市场领域包括：通讯、能源与电源、汽车电子。专业的团队和创新的核心技术是华太优于其他公司的竞争优势。

黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供领先射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，独创性提出可重构射频前端平台，采用基

深圳市槟城电子股份有限公司成立于1999年，是专业的防护元件及创新解决方案提供商，产品包括陶瓷气体放电管（GDT）、瞬态抑制二极管（TVS）、半导体放电管（TSS）、静电保护器件（ESD）、稳压管（Zener）、压敏电阻（MOV）、可控硅（SCR）、复合器件（Hybrid deivce）等。产品广泛应用于通讯、安防、消费电子、工业、医疗、汽车、新能源等行业。是华为、诺基亚、三星、海康、联想、富士康

福建国光新业科技有限公司成立干2018年12月，其母公司福建国光电子科技有限公司是中国大陆专业研发、生产聚合物片式叠层铝电解电容器的高新技术企业。公司位于福州市经济技术开发区国光电子工业园区。产品技术指标已达到国际先进水平。2020年，公司通过ISO 9001:2015体系认证，ISO45001:2018体系认证。

开元通信技术（厦门）有限公司，是一家新兴的、专注于射频前端解决方案的本土芯片公司。公司总部成立于厦门市海沧区，目前在上海张江设有运营中心，并在深圳、西安及北京设有销售及客户支持中心。公司产品针对射频前端芯片，定位于移动终端、物联网等平台，以5G通信的先进射频滤波器/模组芯片市场作为黄金切入

昆山玛冀电子成立于2012年，为具有自主技术、专利、研发能力的专业ODM厂。 在2013年初，我们成立了第一家研发实验室。MAZO的团队在能源产业已有十多年的经验，我们在一年的期间，顺利将业界广泛使用的系列导入量产，并开发出更加优化的特性与规格。从量产线的设计到产品的产出，我们拥有跨国多项新型的制程设计与产品专利。基于『绿化生活，拥抱地球』企也理念与愿景，我们致力于提供给我们客户『高效能、省

深圳市兆威机电股份有限公司创建于2001年是一家设计、研发、生产精密驱动系统的企业。产品涉及汽车电子、通讯、医疗器械、智能家居、AI机器人等领域，重点聚焦5G商用、智慧医疗、人工智能、IOT等领域的开拓，为客户的智能化驱动提供定制化服务。主要产品有： 全系列精密行星齿轮箱减速电机，直径3.4mm-38mm，功率：0.01-40W，输出转速5-2000rpm，减速比5-1500，输出

江苏芯声微电子科技有限公司成立于2020年7月，工厂位于江苏淮安经济开发区，临近高铁-淮安东站，占地面积约25000多平米，公司获得专注于电子元器件研发、制造的产业资本青睐，投资额10.5亿元人民币，为淮安区重点特大招商专案。 产品定位在高容、高压和汽车级多层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品，团队源于知名被动元件厂商

安吉利电子新材料股份有限公司专业从事湿电子化学品及水处理化学品的研发、生产及销售，是一家问题解决性公司。为客户发现问题、解决问题、降低成本、创造价值，为著名半导体及电子企业服务，主要客户有：三星电子、隆基股份、富乐德、中欣晶圆、中国电子咸阳彩虹、威世半导体、奕斯伟等行业旗舰企业。

江西江南新材料科技股份有限公司，坐落于素有“世界铜都”美誉的江西省鹰潭市，公司成立于2007年，占地360亩，建设有3个生产工厂基地，专注于电子信息产业铜基新材料的研发与制造，主要生产阳极磷铜球、高纯无氧铜、氧化铜粉与铜基散热材料（埋嵌铜）、阳极锡等五个产品系列。拥有一流质量的产品与服务，可提供全方位按需定制，满足客户「one stop service」的需求。

恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一，主持制订了集成电路（卡）封装框架国家标准，产品及生产技术完全自主开发，拥有数十项专利和软件著作权，产品替代进口并实现出口，已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证，具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书，产品质量

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。公司始终坚持“以才引才”人才发展战略，不断搭建科研创新平台，为企业跨越式高端发展奠定基础。近几年来，公司在高层次人才引进、平台建设、科技创新等方面获得国家及省市区多项荣誉。

稷以科技是等离子体应用整体解决方案提供商。公司的解决方案包括创新的等离子体设备及生产工艺、控制软件和服务，被应用于半导体芯片封装、光电子领域、消费电子品，医疗电子、功能材料等领域。稷以科技现有的产品技术，在等离子体清洁，等离子表面处理等应用领域，稷以科技提供了优秀的市场产品和方案组合。通过包括设备、工艺、制程和客户支持在内的多个领域的专业知识、持续开发众多行业所需的新功能。

天津镭明激光科技有限公司位于天津西青区中北工业园区，总占地面积20000平方米，是始终专注为全球提供高端增材制造设备、配套辅助设备等个性化整体增材制造方案及相关业务服务的高新技术企业。业务范围涵盖金属增材制造设备研发生产、增材制造生产服务、专业级质量监管，设备及生产工艺设计开发、定制化软件等产品，拥有全流程的金属增材制造解决方案。

铭赛科技是一家技术驱动型的高端装备制造企业，主要从事高精度智能点胶设备及其关键零部件的研发、生产和销售，产品主要应用于对设备精度等技术指标有较高要求的精密电子组装、MEMS器件和IC封装领域的点胶环节。铭赛科技设立了江苏省企业院士工作站，江苏省博士后创新实践基地分站、江苏省研究生工作站、江苏省点胶机器人工程技术研究中心四个省级研发机构，以高成长性获评为苏南国家自主创新示范区“瞪羚企业”，以高质量知

南京晶升装备股份有限公司是一家专业的晶体生长设备及解决方案的提供商，秉承着自主创新，打造民族品牌的精神，致力于为客户提供高效率、高附加值的各类半导体晶体设备及技术方案，公司核心团队来自于欧美知名企业，有着丰富的行业经验，在一批优秀的国内团队的支持下，晶升能源已成功地开发研制出具有自主知识产权、国内领先、国际先进的晶体生长设备（12英寸半导体单晶硅、砷化镓、碳化硅、大尺寸LED晶体等生长炉）。

胜达克半导体科技(Sandtek)是专业从事半导体技术和设备开发、销售、咨询和服务的全球化公司。公司在上海、苏州、日本和美国硅谷设有办公室，并拥有一支全球化的高素质专业团队。我们致力于提供最优化的解决方案，以提高客户的竞争优势。

厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称“思泰克”或“公司”）的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，是一家具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业，主要产品包括3D锡膏印刷检测设备（3D Solder Paste Inspection，简称3D SPI）及3D自动光学检测设备（3D Automatic Optic Inspection，简称3D AOI）。厦门思泰克智能科技股份

荣芯半导体（宁波）有限公司成立于2021年，主营业务为12寸晶圆制造及晶圆级封装测试

上海季丰电子股份有限公司，位于张江高科腹地，成立于2008年，是一家集芯片高端PCB及仪器设备的研发、芯片级快速封装、ATE测试方案、Bench系统级测试方案、产品工程、可靠性认证、失效分析、材料分析等综合专业技术服务的一站式解决方案供应商。季丰电子拥有近30项专利及软著证书专注于解决客户的从0到1的新品认证完整方案提供，对于芯片设计公司提升质量，加速新品研发，降低运营成本，树立品牌，增强核心竞争

强一半导体(苏州)有限公司成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区, 美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展, 强一半导体(苏州)有限公司(苏州)有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。强一半导体(苏州)

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。

深圳市比昂芯科技有限公司是一家专注于后摩尔时代EDA工具链的国际化公司, 领引高速/射频芯片仿真和优化，数模芯片混合仿真，以及后摩尔芯片(3维/2.5维集成和芯粒集成)的设计和验证。公司核心产品BTDSim是国内唯一的全功能射频电路仿真器，核心产品BTDesign是国内唯一的后摩尔设计和数模混合验证平台。产品已进入头部客户。

华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤”）创立于2005年，总部位于中国 • 上海，是全球智能硬件平台型企业。秉承改善人们沟通与生活的使命，为全球科技品牌客户提供产品级、系统级、软硬件研发、运营制造的端到端服务。产品、服务惠及全球100+国家和地区，覆盖全球80+运营商，每年为亿万消费者提供数以亿计的智能终端产品，包括智能手机、平板、电脑、智能穿戴、AIoT，数据中心产品，汽车电子等。

盛立安元科技（杭州）股份有限公司前身盛立金融软件开发（杭州）有限公司成立于2005年3月，位于杭州市滨江区，是一家中国领先的FinTech公司。公司致力于用最领先的技术为金融机构提供最优质的全球交易技术服务。公司于2018年8月完成了A轮5000万元的融资，于同年被评定为“国家高新技术企业”，并于2019年评为“瞪羚企业”。2020年7月完成B+轮亿元级融资，由红杉资本中国基金领投，联合投资方包括

北京朝歌数码科技股份有限公司（简称：朝歌科技）是一家专业的融合视讯终端产品的设计与制造服务提供商, 公司主营IPTV终端、DTV/IPTV混模终端、家庭媒体中心等网络终端设备及信息家电产品的研发、生产和销售, 并致力于以创新并富有竞争力的产品和服务, 为全球运营商、系统集成商、行业应用客户提供网络融合与增值业务的应用解决方案。